摘 要
2019至2024年间，电子行业上市公司对商业承兑汇票和银行承兑汇票的使用规模与公司数量均显著上升，其中银票总额从606亿元增至1143亿元，商票总额在波动中亦有所增长。
然而，两类票据的信用风险分化日益明显：银票因银行信用背书保持高安全性和主导地位，账面价值与余额基本一致；而商票坏账准备总额从1.18亿元激增至3.60亿元，计提公司数量翻倍，反映出下游中小客户兑付压力加大。
同时，应付票据总额接近翻倍至1256亿元，表明企业主动利用票据延长付款周期以缓解现金流压力。尽管商票风险上升，但国家推动票据电子化、供应链票据平台升级及有限追索试点等政策，为商票精细化使用和风险隔离提供了制度支持，未来有望提升电子行业对供应链票据的接受度，使其从补充工具逐步向常规结算融资手段转变。
关键词
电子行业；商业承兑汇票；银行承兑汇票；信用风险；应付票据
一
总览
-票观·研览-
商业承兑汇票/银行承兑汇票使用量整体呈现上升趋势。
从整体趋势来看，2019年至2024年间，电子行业上市公司中使用商业承兑汇票和银行承兑汇票的公司数量均呈现稳步提升的态势。其中，商业承兑汇票的使用公司数量从62家增长至79家，银行承兑汇票的使用公司数量则从247家增加至311家，反映出电子行业对票据结算工具的依赖程度不断加深。与此同时，两类票据的使用总额也出现了大幅提升。商业承兑汇票总额从约69.1亿元波动上升至102.1亿元，尽管在2024年有所回落，但整体保持增长；银行承兑汇票总额则从606.3亿元迅速攀升至1143.6亿元，尤其在2024年出现明显跃升。这一现象背后，一方面是由于电子行业产业链分工日益细化，上游原材料采购与下游销售回款之间的账期错配问题加剧，企业不得不借助票据来平滑现金流；另一方面，电子行业的头部企业凭借较强的议价能力，倾向于将票据作为延长账期、缓解短期资金压力的重要工具，从而推动了票据使用总量的大幅上升。
从2019年至2024年，电子行业上市公司银行承兑汇票与商业承兑汇票的总额占比在全部A股中整体处于较低水平。其中，银行承兑汇票占比在0.78%–1.07%之间波动，商业承兑汇票占比仅在0.31%–0.43%之间，反映出电子行业对票据类结算及信用工具的依赖程度相对有限。
从趋势上看，两类票据占比未出现明显上行趋势。银行承兑汇票在2021年达到1.07%的阶段性高点后，后续年份有所回落；商业承兑汇票则在2020年小幅上升后整体呈波动下行态势，2024年降至0.31%的区间低点。整体而言，电子行业并未表现出对票据工具依赖增强的态势。
这一现象的原因可能在于，电子行业企业在日常结算或信用管理中更倾向于使用其他资金融通工具。例如，通过应付账款替代签发票据以维持供应链账期灵活性，或借助银行借款等渠道满足资金需求。票据在电子行业资产负债结构中的占比较小，更多是作为融资与结算方式的一种补充而非主导手段。
二
账面余额与账面价值观察
-票观·研览-
商业承兑汇票与银行承兑汇票差异逐渐拉大。
在账面余额与账面价值方面，商业承兑汇票与银行承兑汇票表现出明显差异。商业承兑汇票的账面余额从2019年的61.7亿元增长至2024年的124.6亿元，年均增长率约为15%，同期账面价值也从60.2亿元上升至118.3亿元，二者之间的差额反映出企业已对商票计提了相应的减值准备。
相比之下，银行承兑汇票的账面余额从673.0亿元增长至1255.7亿元，账面价值则从135.0亿元增长至231.1亿元。值得关注的是，商业承兑汇票的账面价值持续低于账面余额，且差额有所扩大，这说明电子行业企业在确认商票资产时普遍采取了较为审慎的会计处理，对下游客户的信用风险进行了前瞻性的预估。
而银行承兑汇票因具备银行信用背书，其账面价值基本与账面余额保持一致，体现出银票在电子行业中依然被视为高安全性、低信用风险的结算工具。这种差异的形成，与电子行业下游客户结构密切相关——商票往往由信用等级相对一般的中小客户或经销商开出，而银票则更多由核心企业与大型银行合作生成，信用保障程度截然不同。
三
信用风险观察
-票观·研览-
近年来商业承兑汇票的信用风险显著提升，坏账准备提升幅度较高。
从坏账准备的角度来看，商业承兑汇票的信用风险显著高于银行承兑汇票，且近年来呈现持续上升的态势。计提商业承兑汇票坏账准备的公司数量从2019年的114家增加至2024年的226家，几乎翻了一倍，同期商票坏账准备总规模也从1.18亿元增长至3.60亿元，增长幅度超过200%。
更为突出的是，商业承兑汇票坏账准备的非零平均值从103.4万元上升至159.2万元，最大值更是从729.6万元激增至4164.3万元，说明个别电子企业面临的商票逾期或违约风险已相当严重。与之形成鲜明对比的是，银行承兑汇票的坏账准备总规模仅从18万元增加至3096万元，尽管计提坏账的公司数量有所上升，但整体风险敞口仍然极小，非零平均值也仅从18.0万元提高至68.8万元。
这一分化现象的成因有可能在于，电子行业下游客户中存在着大量中小型组装厂、分销商及终端品牌商，这些企业在行业景气度下行或终端需求疲软时容易出现资金链紧张，导致其开出的商业承兑汇票兑付困难。而银行承兑汇票由于背后有银行信用兜底，即便在经济下行周期中，企业也几乎不担忧其兑付能力。因此，电子行业上市公司在过去几年中不断加大商票坏账准备的计提力度，反映出企业对下游信用环境恶化的主动应对。
四
应付票据观察
-票观·研览-
电子行业上市公司正通过票据方式延长对上游客户的付款周期。
在应付票据方面，电子行业整体应付票据总额从2019年的673.0亿元增长至2024年的1255.7亿元，接近翻倍，平均应付票据金额也从2.63亿元提升至3.89亿元。应付票据的大幅增长，表明电子行业企业正在主动通过票据方式延长对上游供应商的付款周期，以此缓解自身经营活动中的现金流压力。
电子行业属于典型的资金密集型产业，尤其是在面板、半导体、消费电子制造等领域，原材料采购金额巨大，如果全部以现款结算，将对企业资金周转形成极大考验。通过大量使用应付票据，企业可以将实际付款时间向后推迟3至6个月甚至更长时间，从而在不增加有息负债的情况下获得更充裕的营运资金。此外，从票据结构来看，银行承兑汇票在应付票据中始终占据绝对主导地位，这反映出上游供应商对银票的接受度远高于商票，也说明电子行业内部的信用传导仍然高度依赖银行信用的介入。头部电子企业利用自身良好的银行授信条件大量开立银票，既满足了供应商对安全性的要求，又实现了自身账期的有效拉长，形成了较为稳定的资金管理闭环。
五
政策支持与进一步尝试
-票观·研览-
综合来看，2019年至2024年期间，电子行业上市公司对商业承兑汇票和银行承兑汇票的使用深度和广度均有显著提升，但两类票据在信用风险、减值计提和接受度方面存在明显分化。银行承兑汇票凭借银行信用背书，继续在电子行业中扮演最核心的结算与融资工具角色，而商业承兑汇票虽然在节约财务成本方面具有一定优势，但其信用风险正在加速暴露，企业不得不通过提高坏账准备来应对日益严峻的下游回款环境。未来，随着电子行业竞争进一步加剧及部分细分领域进入去库存周期，票据信用风险的分化可能更加突出，企业应加强对商票客户的信用评级与动态监控，审慎控制商票在应收票据中的占比，以保障资产质量与财务稳健。
近年来，围绕商业承兑汇票的广泛化与规范化使用，国家出台了一系列政策与试点措施，重点推动票据电子化、供应链票据平台升级、支持实体经济融资以及探索有限追索机制。从电子行业当前的票据使用特征来看，这些政策为其未来提升票据工具的应用空间提供了制度基础与发展方向。
首先，在票据电子化方面，监管部门明确要求单张出票金额300万元以上的商业承兑汇票须通过电子汇票系统办理，并推动金融机构加快接入与提高网点开通率。电子行业票据单笔交易金额相对集中，电子化推广有助于降低其线下操作成本与票据丢失风险，提升结算效率。同时，电票转贴现业务无需再签订线下协议，进一步简化了票据流转流程，有利于增强电子行业企业参与票据市场的便利性。
其次，上海票据交易所供应链票据平台的升级，支持票据等分化与灵活流转，有效解决了传统票据金额与交易不匹配的问题。电子行业产业链较长、上下游企业之间交易频繁且金额分散，等分化票据使其能够更精准地匹配实际结算需求，推动票据从“整笔融资工具”向“精细化结算工具”转变，有望提升电子行业中小企业使用商业承兑汇票的意愿。
第三，票据市场对实体经济特别是中小微企业的支持力度持续加大。央行拟设立供应链票据再贴现专属窗口，对小微企业持有的供票贴现给予更低的再贴现利率。电子行业中大量中小型制造、封装、设计企业融资渠道相对有限，更低成本的再贴现通道有助于提升其持有和接受商业承兑汇票的动力，缓解资金压力。
第四，供应链票据有限追索试点（票交所发〔2025〕40号）允许持票人自愿放弃对承兑人及其保证人以外前手的追索权，仅保留对承兑人的追索。这一机制有效隔离了多级供应商之间的信用风险传导。电子行业供应链层级多、链条长，有限追索能够避免因某一环节承兑人违约而向上游逐级传递风险，增强链上企业接受商业承兑汇票的信心。
在政策的支持下，电子行业企业对商业承兑汇票尤其是供应链票据的接受度和使用比例有望逐步提升，票据在其结算与融资结构中的角色可能由边缘补充向常规工具转变。
作者介绍
[1] 李静远 上海财经大学金融学院在读研究生
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文章来源于江西财经大学九银票据研究院 作者：上海财经大学硕士研究生 李静远（指导老师：肖小和）
